エポックマイクロは2008年7月に東京ビッグサイトで開催された「ワイヤレス・ジャパン」に初出展。以降、日本では2008年11月「MWE-マイクロウェーブ展」、2009年1月「EDSフェア」（いずれもパシフィコ横浜にて開催）に、アメリカでは2008年10月「GSA　Expo and Conference」、2009年2月「DesignCon」（いずれもサンタクララ・コンベンション・センターにて開催）にも出展しました。今後もワイアレス通信・ＩＣデザイン関連の展示会に出展を重ねる予定ですので、機会がありましたら、是非、エポックマイクロのブースにお立ち寄り下さい。

ワイヤレス・テクノロジーパーク
2010/5/13〜14、パシフィコ横浜国際展示場
ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）は、無線通信・技術の分野で研究開発を行う企業・大学・ベンチャー、及び政策関係者・独立行政法人研究機関が一堂に会する場としてスタートしたもので、無線通信技術の事業化や標準化の推進を目指す展示会です。展示会のほか、企業によるプレゼンテーションやセミナー・プログラムも同時開催。今回は弊社が5/14（金）11：00ＡＭから40分間の企業プレゼンテーションを開催します(内容未定）。

ＩＭＳ（インターナショナル・マイクロウェーブ・シンポジウム）
2010/5/25〜27、アナハイム・コンベンション・センター
世界最大規模を誇るマイクロウェーブ会議のIMSは、無線通信、レーダー、RFテクノロジー、高周波半導体、電磁、コマーシャルおよび軍用RF、マイクロ波とｍｍ波電気機器とアプリケーションに関する展示会、テクニカル・セッション、ワークショップ、パネル・セッションから構成されています。エポックのブース番号は３２３８、ＶＣＯワーキングサンプルのデモンストレーションを行います。

インターネプコン・ジャパン/半導体パッケージング技術展
2010/1/20〜22、東京ビッグサイト
エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大の専門語術展インターネプコンと同時開催される半導体パッケージング技術展に初出展。弊社ブース（東14-29）では40〜1300ＭＨｚＶＣＯ（広帯域電圧制御発振器）と低消費電力8ビットＤＡＣのワーキング・サンプルのデモンストレーションを実施します。インターネプコンでは半導体パッケージング技術展のほか、エレクトロテスト・ジャパン、プリント配線板Ｅｘｐｏ、カーエレクトロニクス技術展など10の専門展が同時開催されます。

マイクロウェーブ展2009
2009/11/25〜27、パシフィコ横浜国際展示場
世界各国400社以上の企業が最新の各種高周波・マイクロ波製品、システム、サブシステム、コンポーネント、部品・材料やそれらの計測・試験装置、ならびに関連ソフトウェア等を出展。さらに最新テーマについてセミナーや展示など様々な催しをとおして紹介・解説を行います。26日（木）午前9時より開催されるワークショップ05「ＲＦ−ＣＭＯＳ要素回路の最新動向」では弊社の陶山研が「無線機器用発振器の集積化でのチャレンジと設計方法」について講演を行いますので、是非、ご来場下さい。

DAC（デザイン・オートメーション・コンファレンス）
2009/7/27〜30、サンフランシスコ・モスコン・センター
DACは電子回路およびシステムの設計、EDAとシリコン関連の会議・展示会。業界の一線で活躍する設計・製造250社以上が参加し、幅広いテクニカル・プレゼンテーションを行います。

ワイヤレスジャパン2009
2009/7/22〜24、東京ビッグサイト
ワイヤレスブロードバンドの新たな発展を展望し、新時代の幕開けを告げるに相応しい新サービス・新端末、ワイヤレス・テクノロジーの最新トレンドや企業向けモバイルソリューションなど多岐に渡る取り組みを展示会及びコンファレンスを通じて、国内外に向けて情報発信。22日午後２時より弊社シニアエンジニアのラッセル・モンがワークショップ「オールディジタルPLL（ADPLL）のモデリングとシミュレーション」を行います。是非、ご来場下さい。

ＩＭＳ
2009/6/9〜11、ボストン・コンベンション＆エキシビジョン・センター
世界最大規模を誇るマイクロウェーブ会議のIMSは、無線通信、レーダー、RFテクノロジー、高周波半導体、電磁、コマーシャルおよび軍用RF、マイクロ波とｍｍ波電気機器とアプリケーションに関する展示会、テクニカル・セッション、ワークショップ、パネル・セッションから構成されています。

ワイヤレス・テクノロジー・パーク
2009/5/12〜13、パシフィコ横浜国際展示場
ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）は、無線通信・技術の分野で研究開発を行う企業・大学・ベンチャー、及び政策関係者・独立行政法人研究機関が一堂に会する場としてスタートしたもので、無線通信技術の事業化や標準化の推進を目指す展示会です。展示会のほか、企業によるプレゼンテーションやセミナー・プログラムも同時開催します。

DesignCon
2009/2/3〜4、サンタクララ・コンベンション・センター
DesignConは半導体業界のメーカーやデザイン・エンジニアリングのトップリーダー達を集める展示会。半導体関連の新製品をはじめ、デザインテクニックやツールなど業界の最新情報が集まります。DesignConのキャラクター、「Tip Head」が展示会場内をうろついて愛嬌を振りまきます。

ＥＤＳフェア
2009/1/22〜23、パシフィコ横浜国際展示場
米国DAC、欧州DATEと並ぶ、「電子システム・半導体設計に関する世界3大展示会」のひとつとして位置づけられているEDSFairは、EDA技術・ASIC、FPGA/PLDをはじめとする先進のデバイス技術・IPの再利用技術・組込ソフトウェア技術・各種設計サービスなど、より専門性の高い情報を一堂に集める展示会です。

2009年、エポックマイクロはIEEEのRFICシンポジウムとISCAS（International Symposium on Circuits and Systems）にて論文発表しました。
ISCAS-“Audio pre-amplifiers for digital electret microphones in 0.18µm CMOS process”
(Authors: Aleksander Dec, Hiroshi Akima, Russell Mohn, Ken Suyama)
RFIC-“A 5GHz LC VCO with extended linear-range varactor in purely design 0.15um CMOS Process”
(Authors: Aleksander Dec, Hiroshi Akima, Ken Suyama)

台北で開催されたISCASInternational Symposium on Circuits and Systems（ＩＳＣＡＳ）と、ボストンで開催されたIEEE RFIC Symposium in Boston（2009年6/7〜9）の二つの学会にて論文発表しました。両シンポジウムには陶山研とアレクサンダー・デックが出席、論文発表しました。RFICシンポジウムはIMS（ International Microwave Symposium）と同時期にボストン・コンベンション＆エキシビジョン・センターにて開催され、IMS展示会にはエポック・マイクロもブース出展しました。